인텔 휘청대는데 TSMC·삼성전자 주가는 들썩 왜?

아무나 못 하는 ‘7나노의 벽’ 확인, 파운드리 업계 위상 높아져
업계 1위 TSMC로 쏠림 불가피 관측… 제한된 주문, 삼성 갈 수도
UMC·SMIC·DB하이텍, 이미지센서 등 ‘낙수효과’ 기대

글로벌 비(非)메모리 분야 강자인 인텔이 최신 7나노(nm) 공정의 수율(완제품 비율) 안정화가 지연되고 있고 이를 활용한 제품 출시 역시 늦춰질 것이라고 공식 발표하자 경쟁사인 AMD는 물론 반도체를 위탁생산해주는 파운드리 업체 주가가 들썩이고 있다.

 

그래픽=박길우

 

 

특히 전 세계 파운드리 시장 점유율 50% 이상을 차지하고 있는 대만 TSMC가 수혜를 볼 수밖에 없다는 분석이 잇따르면서 이 회사 주가는 14% 이상 급등하기도 했다. 인텔이 최신 공정 지연과 이로 인해 일부 물량은 외부 파운드리를 활용할 것이라고 밝힌 뒤 24일부터 28일까지 누적 3거래일만의 일이다. TSMC가 상장해 있는 대만 가권지수 역시 사상 최고치를 갈아치우고 있다.

같은 기간 대만 파운드리 UMC도 주가가 8.6% 올랐다. TSMC와 최신공정 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자 (58,900원▲ 300 0.51%)도 8.3% 상승했다.

현재 가장 큰 관심은 TSMC에 쏠려 있다. TSMC는 이미 인텔의 그래픽칩(GPU), 모뎀칩을 위탁생산하고 있어 추가로 물량을 배정받을 가능성이 가장 크기 때문이다. 실제 중화권 외신들을 통해 인텔이 TSMC에 6나노 공정을 활용한 칩 18만장의 위탁생산을 맡겼다는 보도가 나오고 있다. 보도에 따르면, 인텔은 내년 TSMC의 6나노 공정을 대규모로 활용해 칩을 생산할 예정이며, 2022년에는 3나노 공정을 추가 사용할 전망이다.

류영호 미래에셋대우 연구원은 "이번에 위탁생산을 맡긴 칩은 CPU(중앙처리장치)보다는 TSMC가 노하우가 있다고 평가받는 GPU일 가능성이 높다"며 "인텔이 당초 자체 7나노를 통해 생산할 예정이었던 고성능 외장 그래픽카드 DG2일 가능성이 크다"고 추정했다.

전문가들은 삼성전자를 비롯한 파운드리 후발주자들이 인텔의 최신 공정 도입 지연의 직접적 과실을 얻기는 당장 어려울 것이라고 보고 있다. 다만 TSMC가 AMD 칩을 이미 상당량 생산 중인데다 최근 애플마저 인텔로부터의 반도체 독립을 공식화하면서 파운드리 물량 대부분을 TSMC에 맡길 것으로 보이는 등 생산가능한 물량 이상의 주문이 쏠리고 있다는 점은 다른 파운드리 업계에 호재로 작용할 전망이다.

10나노 이후 최신 공정에 대한 기술 벽이 높다는 것이 이번 인텔의 공정 안정화 지연으로 확인된 만큼 비메모리 산업 전체에서 파운드리 업체 위상이 높아질뿐 아니라, TSMC 수준의 최신 공정으로 제품을 생산할 수 있는 삼성전자에 낙수효과가 있을 것이란 분석이다.

뿐만아니라 TSMC와 삼성전자가 글로벌 주요 기업들의 칩 생산에 좀 더 집중한다면, 이미지센서나 DDI(디스플레이 구동칩) 같은 제품은 다른 후발업체로 주문이 흘러갈 수 있다는 것이다. 국내 파운드리 전문업체인 DB하이텍 (33,450원▲ 150 0.45%)이 28일까지 사흘간 주가가 8%가 넘게 오른 이유도 이런 인텔발(發) 반사이익 기대감 때문이었다.

시장조사기관 트렌드포스의 최근 집계에 따르면, 2분기에 TSMC는 글로벌 파운드리 시장에서 점유율 51.5%로 압도적인 1위를, 삼성전자가 18.8%로 2위를 기록할 전망이다. 미국 글로벌파운드리, UMC가 각각 7.4%, 7.3%, 중국 SMIC가 4.8%로 파운드리 업계 톱5에 이름을 올리고 있다. DB하이텍은 점유율 1%로 10위다.